半導體激光應用
半導體行業(yè)隸屬于電子信息產(chǎn)業(yè),激光技術和加工工藝在半導體行業(yè)中的應用,有效推動了半導體行業(yè)的發(fā)展。激光在半導體行業(yè)中可用于激光解鍵合、晶圓激光Dicing、激光退火、激光打標、激光Flip Chip、PLP Laser Repair。
紫外二極管泵浦固體(DPSS)激光器在半導體行業(yè)中的主要應用為在LED晶圓劃片。DPSS激光器系統(tǒng)廣泛應用于微加工、表面處理與材料加工等領域。DPSS激光器可對藍寶石、硅片、III-V族半導體、III族氮化物、陶瓷、塑料、金屬材料進行加工。
準分子激光器在半導體行業(yè)中的應用主要為2D圖形成形、3D微加工、MEMS微加工、LED激光剝離、紫外激光光刻和TFT平板激光退火。
光纖激光器和DPSS激光器在半導體行業(yè)的中的應用主要為薄膜太陽能電池劃片。
激光為半導體行業(yè)提供了有效的解決方案,激光在半導體行業(yè)中的應用將有效提高半導體行業(yè)的生產(chǎn)品質(zhì)和產(chǎn)量。
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